品牌
- 德州儀器(TI)
- 羅姆(ROHM)
- ADI(亞德諾)
- 美國微芯(MICROCHIP)
- 美信(MAXIM)
- 凌特(LINEAR)
封裝規格
- SOP-16
- SOP-8
- DFN-8
- SSOP-16-150mil
- HTSSOP-48-EP-6.1mm
- TSSOP-28-6.6mm
- DIP-20
- DIP-24
- TSSOP-20
- TSSOP-24
- SC-70-6
- SO-8
- SSOP-B20
- TSSOP-28
- BGA-160
- PDIP-24
- PDIP-16
- SOIC-16-300mil
- SOT-23-8
- TSSOP-24-EP
- HTSSOP-28-EP-4.5mm
- SOT-363-6
- SOIC-20-300mil
- PDIP-8
- LFCSP-16
- SOIC-16
- LFCSP-72-VQ
- SSOP-28-208mil
- SOIC-28-300mil
- LFCSP-32
- LFCSP-32-WQ
- BGA-164
- LFCSP-72
- LFCSP-40
- SSOP-20-208mil
- DIP-16
- DIP-8
- MSOP-10
- MSOP-8
- SOIC-8
- SOT-23-6
- TSSOP-14
- TSSOP-16
- TQFP-100(14x14)
- NFBGA-196(12x12)
- WQFN-MR-88-EP(9x9)
- DFN-10-EP(3x3)
- MSOP-16
- QFN-16-EP(3x3)
- LQFP-52(10x10)
- DFN-6-EP(2x2)
- MQFP-44(10x10)
- LQFP-48(7x7)
- QFN-32-EP(5x5)
- TSSOP-16-4.3mm
- LFCSP-28
工作溫度
- -25℃~+85℃
- -40℃~+85℃
- 0℃~+70℃
- -40℃~+125℃
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