品牌
- 韓國韓榮(HRO)
- 中國星坤(XKB Connectivity)
封裝規格
- 13.55*13.51mm
- 14.8*14.5mm
- 15*14.1mm
- 16.4*14.75mm
- 24*17.7mm
- 26.8*19.1mm
- SMD
安裝方式
- 自彈式
觸頭材質
- 銅合金
卡連接方式
- 自彈式
- 拔插式
卡類型
- MicroSIM卡
- MicroSD卡(TF卡)
- 標準SD卡
連接器類型
- 卡座
本體最大高度
- 2mm
- 1.5mm
- 1.35mm
- 3.5mm
觸頭鍍層
- 金
- 鍍金
- 鎳
工作溫度范圍
- -20℃~+60℃
- -25℃~+90℃
- -40℃~+85℃
- -25℃~+70℃
焊接溫度(最大值)
- 260℃
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