品牌
- 中國星坤(XKB Connectivity)
封裝規格
- SMD
觸頭材質
- 銅合金
- 磷青銅
卡連接方式
- 翻蓋式
- 自彈式
- 拔插式
卡類型
- MicroSIM卡
- NanoSIM卡
- MiniSIM卡
本體最大高度
- 1.8mm
- 2.5mm
- 2mm
- 2.7mm
- 3.1mm
- 1.35mm
- 1.25mm
- 1.85mm
- 1.56mm
觸頭鍍層
- 鍍金
工作溫度范圍
- -40℃~+85℃
- -25℃~+85℃
- -40℃~+105℃
- -20℃~+60℃
- -25℃~+70℃
- -20℃~+85℃
- -25℃~+95℃
焊接溫度(最大值)
- 260℃
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